Broadcom以102.4 Tbps Tomahawk 6芯片打破网络瓶颈，推动AI大规模集群迈入全新时代！
事件概述
2025年6月3日，Broadcom在美国加州帕洛阿尔托正式宣布推出并出货新一代以太网交换芯片Tomahawk 6。这是全球首款单芯片实现102.4 Tbps交换容量的产品，相较上一代Tomahawk 5带宽提升一倍。该芯片专为AI超级计算集群设计，能够满足10万至100万XPUs（执行处理单元）规模的AI计算网络需求，极大优化了带宽、连接密度和能耗表现。
Tomahawk 6支持前沿的光学封装技术（Co-Packaged Optics），进一步降低了数据中心高性能网络的能耗和延迟。Broadcom此举旨在巩固以太网在AI超级计算和数据中心互联领域的地位，挑战InfiniBand等传统高性能互联技术。
事件时间
- 事件发生时间：2025年6月3日（官方发布与出货）
- 媒体报道时间：2025年6月4日（Network World等权威媒体）
信息来源
行业影响
- 极大提升AI训练效率与规模：102.4 Tbps的突破性带宽，解决了大规模AI集群间通信的核心瓶颈，使模型训练和推理更快、更大。
- 推动以太网标准统一：Tomahawk 6支持以太网在AI与高性能计算领域成为主流互联方案，简化运维并降低部署成本。
- 能效与技术创新并举：光学封装等技术降低能耗、延迟，助力绿色数据中心发展。
- 行业竞争格局重塑：Broadcom此举有望撼动InfiniBand等传统技术的主导地位，引领未来超级计算与AI基础设施网络升级，将对全球云计算和AI研发产生深远影响。